SMT加工中虛焊是什么原因造成
SMT貼片生產(chǎn)如何除掉多余的錫膏
SMT貼片工藝管控要點(diǎn)都有哪些
SMT貼片生產(chǎn)過程中AOI檢測的原理及優(yōu)勢(shì)有哪些
SMT貼片加工工藝對(duì)于空洞產(chǎn)生有哪些影響？在SMT貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對(duì)pcb鍍層對(duì)貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析:
SMT是一種相當(dāng)復(fù)雜的綜合系統(tǒng)工程技術(shù)，具有高速度和高精度。為了實(shí)現(xiàn)高通過率，高可靠性質(zhì)量目標(biāo)，我們必須從PCB設(shè)計(jì)，組件，材料以及工藝，設(shè)備，規(guī)則和法規(guī)進(jìn)行控制。
掃一掃關(guān)注官方微信
